公司第五屆董事會第六十四次會議于2014年8月8日召開，會議審議情況如下：
（一）審議通過《公司2014年半年度財務報告》
（二）審議通過《公司2014年半年度報告及摘要》
（三）審議通過《關于2014年半年度募集資金存放與實際使用情況的專項報告》。
1、2013年4月非公開發行募集資金
本次募集資金全部用于“8英寸硅單晶拋光片”項目。截至2014年6月30日，上述項目已累計使用募集資金42,490,470.03元，報告期內上述項目使用募集資金32,320,119.25元，尚未使用的募集資金總額529,559,522.79元。
經公司董事會批準，報告期內公司使用閑置募集資金206,000,000.00元暫時補充流動資金，并將募集資金專戶中的280,000,000.00元轉入一般賬戶，以定期存單方式存放。
2、2014年1月重大資產重組配套募集資金
截至2014年6月30日，公司重大資產重組配套募集資金已使用239,062,900.00元，尚未使用的募集資金總額98,855,079.14元，根據募集資金使用計劃，尚未使用的募集資金將用于公司和子公司的新技術和新產品研發。