2015年6月16至-17日，國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”（簡稱“02重大專項”）主管部門——02重大專項實施管理辦公室和總體組組織專家對有研總院牽頭承擔并由有研半導體材料有限公司實施的 “硅材料設備應用工程” 項目進行了正式驗收，參會人員包括任務和財務專家組、地方科技主管部門人員，項目責任專家，項目（課題）負責人，項目（課題）任務/財務管理人員，專項實施管理辦公室和總體組領導葉甜春總師和王曦院士到會。驗收環節包括現場測試、任務驗收、財務驗收。與會專家一致同意項目及七個課題均通過驗收，并評價為“優秀”分數。
“硅材料設備應用工程”項目面向90-65nm極大規模集成電路用300mm硅單晶及拋光片制備技術需求，開發成功國產首臺套300mm硅單晶制備或硅片加工的單晶生長裝備、多線切割機、精密磨削機、雙面拋光機、單面精密拋光機、高溫立式退火爐，填補了國內空白，同時建成300mm硅材料設備驗證平臺，由下家考核上家，完成生產環境下的驗證，并實現示范應用。項目形成了近百項核心專利，打造了工藝與設備緊密融合的創新團隊，建立了300mm硅材料設備的產業化平臺，實現了半導體領域的直接銷售和在光電、光伏等泛半導體領域的輻射推廣應用，帶動了各課題單位的快速發展。項目的實施將促進我國半導體設備的提升，為我國大直徑硅材料產業化發展奠定基礎。項目的成功驗收也進一步鞏固了有研總院在國內半導體材料界的龍頭地位。
該項目是一次鏈條式創新的有益嘗試，采用用戶牽頭模式，集合了浙江晶盛、中電45所等多家國內設備制造單位，是一次協作良好的集團作戰。專項實施辦公室和總體組領導認為，有研半導體公司在其中發揮了重要作用，并希望各設備的商業應用和進一步創新要繼續跟進。