4月24日至26日，康普錫威公司在上海世博展覽館參加了29屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展覽會（NEPCON China 2019）。
NEPCON China 展會是電子制造行業的國際化盛會，也是中國表面貼裝行業規模最大及歷史最悠久的貿易和采購平臺之一。
展會期間，康普錫威公司趙朝輝博士參加了SMT技術高級研討會，并做了“電子封裝-組裝中空洞形成機理與控制的探討”的報告，詳細介紹了公司解決電子焊接過程中的空洞問題的研究思路，獲得業內專家一致認可，反映強烈。
通過此次展會，公司與業內專家及相關企業進行了深入細致的交流，展現了公司的良好形象。