有研半導體“集成電路用大尺寸硅材料規?;a項目” 于12月18日舉行封頂儀式。項目歷時9個月時間,如期完成了單晶加工廠房、硅片加工廠房、綜合動力站三大主體廠房以及原輔材料庫的主體結構封頂。德州經開區黨工委副書記、管委會副主任沈四平,有研集團黨委書記、董事長趙曉晨,總經理熊柏青,名譽院長屠海令院士,日本RST公司董事長方永義,有研集團副總經理李彥利、周旗鋼,日本RST公司董事本鄉邦夫、鈴木正行,有研半導體執行董事、總經理張果虎等出席儀式。
熊柏青代表有研集團表示祝賀,對設計單位、施工單位、監理單位及項目組全體工作人員通力協作、克服困難、保質量、保安全,如期完成主題結構封頂的階段性成績表示贊賞,希望全體參建人員進一步嚴把質量關,加強安全管理,加快施工進度,確保山東有研“大尺寸半導體硅材料規?;a基地建設項目”后期工程保質保量順利完成。
張果虎代表有研半導體感謝山東省、德州市及開發區各級領導對項目的關懷和幫助,感謝設計、監理、施工單位積極投入、科學合理施工和專業支持,希望項目組再接再厲、保持作風、確保質量、加快進度,把項目建設成精品工程和示范工程,讓政府滿意、股東認可、客戶認同、員工舒心。
山東德建集團二建建設分公司總經理張寶華、中電四公司總裁萬桐良作為承建方代表表示,將持續為有研項目做好各方面服務,確保項目按期完工順利投產。
方永義宣布封頂儀式開始,各位領導共同揮鏟裝灰,塔吊將泥斗徐徐吊起,花炮齊鳴,彩球升空,封頂儀式圓滿結束。